1. 電壓作用時間與升壓速率  

擊穿電壓通常隨施加電壓時間的延長而顯著下降，這是由于材料內部存在電、熱及局部放電等累積效應。升壓速度越快，測得的擊穿電壓值往往越低。

2. 電壓特性與頻率  

交流電壓對絕緣材料的考驗zui為嚴苛。隨著頻率增加，介質損耗及熱效應加劇，局部放電過程加速，導致擊穿電壓下降。直流電壓下局部放電易衰減，擊穿電壓一般高于交流；脈沖電壓因作用時間極短，熱積累與局部放電破壞難以發展，其擊穿電壓zui高。

3. 溫度與濕度  

在高溫區間，材料自身或環境溫度升高會使擊穿電壓下降，對較厚材料的影響尤為明顯。濕度增加也會降低擊穿電壓，主要因水分侵入導致絕緣性能劣化。

4. 環境氣壓與冷卻條件  

在高空或低氣壓環境下，空氣密度降低，散熱能力下降，絕緣強度減弱，致使擊穿電壓顯著降低。實際測試常需進行氣壓校正。

5. 其他關鍵因素  

包括電極形狀、尺寸與材料，試樣的厚度與均勻性，是否存在機械應力、輻射照射等外部作用，以及材料本身的微觀結構、雜質與缺陷等。這些因素均可能改變電場分布或加速絕緣老化，從而影響擊穿電壓的測定結果。